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★ 탐방리포트: 신규설비 연말부터 가동률 상승 전망

☞ 탐방 요약:  패키징 기판 신규설비 4분기말 가동률 개선 기대 + 자동차향 매출 꾸준 전망

1) 2 Layer 패키징 기판 제품 Capa 확대 전략으로 4분기말부터 실적 성장 기대

지난해부터 추진해온 3Layer 이상의 다층 패키징 기판의 공급이 다소 지연되고 있는 가운데, 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4 DRAM 공급확대에 따라 2 Layer 패키징 기판의 수요 확대가 예상. 올해 4분기부터 우선적으로 2 Layer 패키징 기판 생산을 확대할 예정임. 이를 통해 패키징 기판의 가동률을 제고하고, 감가상각비 등 고정비 부담을 해소할 것으로 보임. 또한 월 평균 70억원 수준이었던 패키징 기판 매출액이 월 120~150억원 수준으로 확대되면서 실적성장과 함께 수익성이 개선되어 영업이익률 10%대 진입도 가능할 것으로 판단됨

2) 자동차향 리드프레임 실적은 꾸준하게 성장 전망

전기차, 자율주행차 양산이 시작되고 있지만, 아직 동사의 매출 성장 기여도는 낮은 편임. 자동차향 리드프레임 매출은 자동차용 반도체 채택이 본격화될 것으로 보는 향후 수년간 높은 성장세를 유지할 것으로 전망함

3) 신규사업으로 추진중인 신용카드IC칩 사업도 점차 가시화 전망

신용카드IC칩 사업이 내년 하반기에 실적으로 이어질 것으로 예상함. 삼성전자를 시작으로 하여 주요 시스템반도체 업체에 공급을 추진하고 있어 긍정적

4) 배당성향은 최소 20%대 수준은 유지할 전망

지난해 배당액 300원, 배당성향 21.3%를 보임. 올해는 물론 당분간 배당성향은 최소 20%대 수준을 유지할 것으로 판단함

☞ 3Q18 Preview: 당사추정 3분기 예상실적(연결기준)은 매출액 976억원, 영업이익 92억원으로 전년동기대비 각각 +17.7%, +28.7% 증가하며 큰 폭의 성장세를 이어갈 것으로 전망함

☞ 투자의견 BUY, 목표주가 23,000원 유지

현재주가는 당사추정 2018년 기준 PER 11.1배 수준으로 목표주가까지 44.2%의 상승여력을 보유. 외국인의 매도세로 인한 주가하락에도 불구하고, Valuation 매력 부각에 따른 국내 기관 및 개인의 매수세가 지속되고 있어 향후 주가는 상승세 전환이 가능할 것으로 판단

https://bit.ly/2QIb8jQ

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