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[2017년 8월 31일 리서치 포트폴리오]
신규: 해성디에스
- 전장용 반도체 시장 성장에 따른 자동차용 리드프레임 수요 지속 전망, 2019년 까지 연평균 17% 성장 예상
- 18년부터 반도체 패키지 기판 PC용 → 모바일/SSD용으로 제품 확대 예상
- 12개월 Forward PER 10배 vs. 글로벌 동종 업계 20배로 저평가 상태
편출: 브이원텍
편입 종목: 해성디에스, LG화학, 휴젤, SK이노베이션, 삼성전기, 풍산, SK네트웍스
-리서치센터 투자분석부