[신한 반도체 최도연, 임지용]
6월 13일 반도체 Daily Update
1. 반도체 주요 뉴스
* 삼성전자, TSMC ‘임베디드 메모리’ 시장서 물밑 경쟁 본격화
- TSMC, 임베디드 M램 사업 본격화, 2년 내 Re램 진입 계획
- ‘자성메모리’라고 불리는 M램은 D램과 달리 비휘발성, D램과 대등한 속도를 자랑하는데 반해 생산 단가는 낮음
- 구조도 단순해 EUV를 적용할 경우 2nm까지 미세화 가능.
- 삼성전자와 TSMC는 M램을 시스템 반도체 내장 메모리 반도체로 탑재해 시장 찰출한다는 계획
- 출처: https://goo.gl/F373Ve
* TSMC, 패키징으로 반도체 물리적 한계 넘을 수 있어
- TSMC 차세대 InFO WLP(Integrated Fan-out wafer-level packaging)기술 개발 중, 17년 말 양산 가능
- 차세대 High-Bandwith 메모리(HBM2)와 인공지능과 딥러닝을 지원하기 위한 GPU 생산 강화
- 출처: https://goo.gl/q9rjxu
2. 반도체 Spot 가격(1D/1W/1M)
DDR4 4Gb 512Mx8 2133MHz: 3.215달러(0.00/-0.03/-0.31)
NAND 64Gb 8Gx8 MLC: 4.697달러(0.34/0.51/-0.42)
출처: DRAMexchange
3. 주요 국내외 반도체 업체 주가(1D/1W/1M)
삼성전자: 2,269,000원(-1.6/-1.2/-1.0)
SK하이닉스: 57,500원(-1.4/2.5/4.0)
Intel: 35.7달러(0.1/-1.7/0.6)
TSMC: 207.5대만달러(-2.1/-2.1/0.7)
UMC: 12.2대만달러(-0.8/-2.4/-1.2)
Micron: 31.2달러(2.0/1.0/7.8)
AMAT: 44.3달러(-0.9/-5.1/2.1)
ASML: 115.2유로(-3.9/-2.6/-6.8)
Lam: 154.5달러(-2.1/-3.6/3.3)
출처: Bloomberg
위 내용은 2017년 6월 13일 07시 20분 현재 컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다